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王者荣耀AB类功放特点及设计技巧

发布日期:2019-10-05 06:48   来源:未知   阅读:

  香港最快开奖现场直播房贷利率的计算方法?...自3月份搬入以来,www.9999kj.com.,我们知道,这几年D类功放技术发展的很快,市场占有率不断加大,但是D类功放也有它自身不足之处,还是不能完全取代AB类功放,与D类功放相比,AB类功放都有哪些优势呢?第一,AB类功放设计相对比较简单;第二,大多数AB类功放都是采用单面板,这样可以减少成本;第三,外围元器件比较少;第四,没有EMI干扰;第五,音质较好。

  并联应用是AB类功放的应用之一,如图1所示。IC并联时可提高输出电流,增加带载能力,可以带更低阻抗的喇叭负载。为了防止两个放大器输出电流不一致,在输出端分别串联一个小电阻,作为均压和均流。桥接模式应用在相同的电源电压下,桥接的输出压增加了一倍,输出功率是单端模式的4倍。图2为LM3886桥接应用电路。

  设计应用的稳定性很重要,设计的不完善容易引起振荡。振荡产生的原因很多。最常见的一种振荡之一是波形的负半周有毛刺产生“(fuzz)”。振荡不只出现在负半周,正弦波上的每个点都有可能产生。

  对于震荡的解决方案一般有三种,第一是加入缓冲器的方法,在输出端加入RC消振电路(也叫茹贝尔(zobel)移相网络;第二是放大器增益方法,大多数的AB类功放要求闭环增益大于10倍,在反馈电路中加入反馈电容,增加电路的稳定;第三是改善电源,王者荣耀!在靠近器件的位置安装高频滤波电容。

  所有的IC产品都存在热损耗,AB类功放在运行时会有较大的热量产生。不同的功耗取决于电源电压和输出负载(8或4)。

  散热效果取决于IC本身封装的热阻。ja 指的是“结与环境的热阻”,jc 指的是“结与外壳的热阻”。散热片也是以℃/W为单位的热阻,CS指的是“外壳与散热片的热阻”,SA指的是“散热片与环境的热阻”。

  大多数IC的数据手册都有相应的“功耗”曲线,这是找出PDMAX值最简单的方法。不是所有工作条件下的功耗都能从曲线图找到,需要确保喇叭负载与所选的“功耗”曲线所示。

  考虑到芯片最大承受温度不超过150℃,假如最大的环境温度为50℃,芯片最高温度可能达到的值可以计算得出。

  找出散热片规格简单易行的方法如图4所示。首先,在纵轴上找出相应的PDMAX值,然后在横轴上确定最大环境温度,选取适当的散热器热阻,在这里要注意所有的线℃,即IC最高承受温度。

  地线设计时要关注地线间的电流。从输出信号地到电源地都属于大电流地,输入信号地线与输出信号地线的线宽已经很大,不过还是存在阻抗。地线间的电流使得地线产生杂波波形。

  杂波波形的产生是由于输入信号地与输出信号地直接相连。现在输出信号地与输入信号地形成电势差,电流从输出地流向输入地。这将会使得在放大器的输入信号端增加了一个杂波信号。

  修改前和修改后的地线所示。现在输入信号地与输出信号地已分开走线,两种地线在比较稳定的地线点相连接(电源滤波电容的接地点)。

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